사전질의
회·우려 공존 속 향후 전망
- 등록일 25-06-13
- 조회7회
본문
기회·우려 공존 속 향후 전망은.
삼성전자, AMD에 'HBM3E 12단' 공급.
SK하이닉스, 올 1분기 D램 시장서 삼성전자 제치고 사상 첫 1위.
펄어비스 '붉은사막', 글로벌 게임·IT사와 협업 진행.
어드밴텍, 엣지 기술 혁신 공유의 장 ‘2025 어드밴텍 임베디드 디자인.
팀네이버, 모로코 초대형 AI 데이터센터 구축 참여 … 유럽으로 AI클라.
삼성전자, AMD 차세대 AI 칩에 HBM3E 12단 공급…활로 열리나.
벤츠·BMW·마세라티도 주목,엔비디아, 제조업용 AI 클라우드로 유럽 공.
삼성전자, HBM 속도 높인다…하이닉스·마이크론 따라잡기 전력투구.
[신간산책] '딥시크 AI 전쟁(DeepSeek AI WAR)'.
댓글목록
등록된 댓글이 없습니다.
Copyright 2024 © KISTEP 수요포럼 All Rights Reserved.
문의처
043-750-2366
E-mail. jihyun@kistep.re.kr